چھوٹے بوجھ والے خلیوں کے کام کرنے کا اصول بنیادی طور پر تناؤ کے اثر پر مبنی ہے۔ جب سینسر کو بیرونی قوت کا نشانہ بنایا جاتا ہے، تو اس کا اندرونی لچکدار سینسنگ عنصر منٹ کی مکینیکل اخترتی سے گزرتا ہے۔ یہ اخترتی سٹرین گیج (اسٹرین پلیٹ) کی مزاحمت میں اسی طرح کی تبدیلی کا سبب بنتی ہے جو لچکدار جسم پر منسلک یا مربوط ہوتی ہے۔ سینسر عام طور پر وہیٹ اسٹون برج (مکمل-برج سرکٹ) ڈیزائن کو استعمال کرتا ہے تاکہ تناؤ گیج مزاحمت میں تبدیلی کو لاگو قوت کے متناسب کمزور وولٹیج سگنل آؤٹ پٹ میں تبدیل کیا جاسکے۔
مائیکرو الیکٹرو مکینیکل سسٹمز (MEMS) ٹیکنالوجی کی ترقی کے ساتھ، چھوٹے بوجھ والے خلیوں کا سائز نمایاں طور پر کم کر دیا گیا ہے۔ اس کی بنیادی ٹکنالوجی سیمی کنڈکٹر پیزوریزسٹیو سینسنگ عناصر تک بھی پھیل گئی ہے، آئن امپلانٹیشن اور پتلی-فلم ڈپوزیشن جیسے عمل کا استعمال کرتے ہوئے سلکان سبسٹریٹس پر پیزوریزسٹرس بناتی ہے۔ مزید برآں، جدید لچکدار سبسٹریٹ ڈیزائن سینسر کو پیمائش کے لیے خمیدہ سطحوں کے مطابق ہونے دیتے ہیں۔